12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

项目核心信息

项目地区：重庆市-北碚区
开标时间：2026-08-28
是否答辩：否
资质要求：电子与智能化二级
项目预算：713万元
评标办法：综合评估法
项目来源：交易中心
保证金：14万元
是否业绩：有
更新时间：2026-08-05 18:36:16

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